Tecnologia de inspeção por raios X
A demanda por inspeção por raios X está aumentando para garantia de qualidade de placas de circuito impresso de alta densidade e módulos de potência para veículos elétricos; foco nos últimos anos. A Saki desenvolve equipamentos de inspeção por raios X adequados para placas de processo SMT e inspeção de componentes, bem como inspeção de módulos de potência. Através da exclusiva tecnologia Planar CT e tecnologia de cálculo, o equipamento Saki realiza inspeções complexas com velocidade excepcional.
A diferença entre a inspeção por raios X 2D e a inspeção por raios X 3D
As inspeções de raios X normalmente utilizam imagens 2D (incluindo 2,5D) e técnicas tomográficas.
A inspeção 2D permite inspeções básicas, como pontes e presença ou ausência de solda. Embora simples, as imagens bidimensionais não podem ser separadas nas superfícies superior e inferior, tornando a distorção e a sobreposição de peças um problema regular, exigindo habilidade do operador para determinar a qualidade do produto.
Imagem adquirida pela máquina de inspeção 2D
Em contraste, a inspeção e a tomografia por TC 3D resultam em imagens de alta definição, capazes de expor inspeções de vazios de solda anteriormente ocultas e inspeções sem molhamento. O sistema de inspeção por raios X 3D da Saki utiliza tecnologia Planar CT exclusiva para calcular centenas de imagens tomográficas do espaço que contém a placa, gerando dados tridimensionais verdadeiros para inspeção e análise. Ao capturar imagens com alta separação entre as superfícies superior e inferior, é alcançada interferência de sombras ou distorções causadas por peças sobrepostas e minimização e precisão da inspeção.
Imagens adquiridas por uma verdadeira máquina de inspeção 3D
Cabeça no travesseiro
Defeito Vazio
Defeito de solda PTH
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Tecnologia Planar CT exclusiva da Saki
Fase de imagem
O equipamento de inspeção por raios X da Saki possui uma fonte de raios X com um pequeno diâmetro focal instalada na parte superior central do equipamento. O estágio de amostra e o estágio detector são sincronizados e se movem em movimentos circulares, capturando múltiplas imagens em diferentes ângulos. O controle exclusivo de alta precisão do Saki permite a obtenção de imagens com bordas nítidas.
Tecnologia Planar CT Exclusiva
Fase de geração de imagem 3D
Ao compilar múltiplas imagens de diferentes ângulos com o cálculo da TC, centenas de imagens tomográficas são geradas instantaneamente. Usando as imagens 3D criadas por este processo, são realizadas inspeções de alta definição que descobrem todos os defeitos, incluindo pequenos vazios.
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Vantagens da tecnologia Planar CT
O método Planar CT da Saki realiza inspeções precisas em placas de circuito impresso frente e verso historicamente difíceis, adquirindo imagens com alta separação. Ao eliminar as sombras dos componentes montados no lado oposto, a inspeção da solda dos módulos de potência é realizada com extrema precisão.
PCB
Módulo de potência IGBT
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Tecnologia de processamento de imagem que aumenta a capacidade de detecção de defeitos
Alguns defeitos, como empenamento da placa e vazios em locais difíceis de prever, exigem tecnologia avançada de processamento de imagem para serem detectados. O equipamento de inspeção por raios X da Saki usa correção precisa da superfície da placa e inspeção 3D real para identificar com precisão o alvo da inspeção e não perder defeitos mínimos.
Tecnologia de compensação de empenamento de substrato
É aplicada tecnologia adicional que corrige automaticamente a altura do empenamento da placa. Medições precisas de altura são realizadas pesquisando automaticamente a superfície da placa na qual o alvo de inspeção está montado e corrigindo a imagem. Esta tecnologia também é aplicada na inspeção de módulos de potência para extrair a superfície de solda a ser inspecionada e corrigir o empenamento da placa.
Tecnologia de processamento de imagem
Imagens 3D contínuas são geradas corrigindo as juntas de peças que abrangem vários FOVs nas direções X, Y e Z. Com isso, são adquiridas informações 3D de toda a superfície da placa.
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Inspeção de alta velocidade que também suporta processamento em linha
A compatibilidade com sistemas em linha é fundamental para manter a velocidade na inspeção por raios X. O equipamento de inspeção por raios X da Saki alcança inspeção de alta precisão e velocidade incomparável, com 3D-CT AXI para processos SMT operados em linha. A tecnologia de alta velocidade também é aplicada a equipamentos de inspeção por raios X para inspeção de módulos de potência.
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Três recursos que alcançam alta velocidade
Design de hardware de alta precisão
Detector de imagem de área ampla
Ao expandir significativamente a área que pode ser visualizada em cada imagem, a velocidade da imagem é melhorada em 50%.
Tecnologia de cálculo original
O processo consistente de processamento de imagens desde a captura de imagens foi otimizado para diminuir o tempo de processamento de dados e reduzir o tempo de espera desnecessário.
Processamento simultâneo
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Buscando facilidade de uso e fácil operação
A inspeção por raios X 3D, que pode realizar inspeções altamente complexas, é muitas vezes considerada difícil de operar. Em particular, pode haver preocupações sobre a criação de programas de inspecção e as horas necessárias para a operação. O equipamento de inspeção por raios X da Saki concentra-se na redução das despesas operacionais.
Plataforma de programação comum com AOI
O 3D-CT AXI da Saki reduz a carga de trabalho e o tempo do operador utilizando dados de criação de programa AOI introduzidos no mesmo processo SMT. O design rígido do hardware e a tecnologia de imagem completa permitem que o gerenciamento do programa opere de forma idêntica ao AOI.
Mesma operabilidade do AOI
O 3D-CT AXI da Saki está equipado com a mesma plataforma de software do AOI, portanto pode ser facilmente operado com a mesma operabilidade do AOI, reduzindo drasticamente as horas de trabalho operacionais e o treinamento. A integração dos resultados de inspeção AOI e AXI em um único display proporciona um controle de qualidade consistente em toda a linha.
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Realização de inspeções
O equipamento de inspeção por raios X da Saki aplica uma variedade de algoritmos eficientes e funções de filtro para lidar com uma ampla gama de alvos de inspeção. Dois tipos de fontes de raios X com tensões diferentes permitem inspeção de alta precisão de módulos de potência e IGBTs, bem como de processos SMT.
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Inspeção de processo SMT
Defeitos de solda de peças IC / peças de chip
Defeito de vazio de solda BGA / não umectante
Preenchimento de solda insuficiente para peças inseridas
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Inspeção do módulo de potência/IGBT
- Inspeção de acordo com os padrões IPC
- Inspeção de vazio de camada de solda de produtos de módulo de potência
Suporta inspeção de solda de 3 camadas
