Tecnologia de inspeção por raios X

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Tecnologia de inspeção por raios X

A demanda por inspeção por raios X está aumentando para garantir a qualidade de placas de circuito impresso de alta densidade e módulos de potência para veículos elétricos; um foco nos últimos anos. A SAKI desenvolve equipamentos de inspeção por raios X adequados para inspeção de placas e componentes de processo SMT, bem como de módulos de potência. Por meio da tecnologia exclusiva de TC planar e tecnologia de cálculo, os equipamentos SAKI realizam inspeções complexas com velocidade excepcional.

A diferença entre a inspeção por raios X 2D e a inspeção por raios X 3D

As inspeções de raios X normalmente utilizam imagens 2D (incluindo 2,5D) e técnicas tomográficas.
A inspeção 2D permite inspeções básicas, como pontes e presença ou ausência de solda. Embora simples, as imagens bidimensionais não podem ser separadas nas superfícies superior e inferior, tornando a distorção e a sobreposição de peças um problema regular, exigindo habilidade do operador para determinar a qualidade do produto.

Imagem adquirida pela máquina de inspeção 2D

Em contraste, a inspeção por TC e tomografia 3D resulta em imagens de alta definição, capazes de expor inspeções de soldas previamente ocultas e inspeções sem contato com a superfície. O sistema de inspeção por raios X 3D da SAKI utiliza a exclusiva tecnologia Planar CT para calcular centenas de imagens tomográficas do espaço que contém a placa, gerando dados tridimensionais reais para inspeção e análise. Ao capturar imagens com alta separação entre as superfícies superior e inferior, a interferência de sombras ou distorções causadas por peças sobrepostas é minimizada e a precisão da inspeção é alcançada.

Imagens adquiridas por uma verdadeira máquina de inspeção 3D

Cabeça no travesseiro

Defeito Vazio

Defeito de solda PTH

Tecnologia Planar CT exclusiva da Saki

Fase de imagem

O equipamento de inspeção por raios X da SAKI possui uma fonte de raios X com pequeno diâmetro focal instalada na parte superior central do equipamento. O estágio de amostra e o estágio detector se sincronizam e se movem em um movimento circular, capturando múltiplas imagens em diferentes ângulos. O controle exclusivo de alta precisão da SAKI permite a obtenção de imagens com bordas nítidas.

Tecnologia Planar CT Exclusiva

Fase de geração de imagem 3D

Ao compilar múltiplas imagens de diferentes ângulos com o cálculo da TC, centenas de imagens tomográficas são geradas instantaneamente. Usando as imagens 3D criadas por este processo, são realizadas inspeções de alta definição que descobrem todos os defeitos, incluindo pequenos vazios.

Vantagens da tecnologia Planar CT

O método de TC Planar da SAKI realiza inspeções precisas em placas de circuito impresso de dupla face, historicamente complexas, adquirindo imagens com alta separação. Ao eliminar as sombras dos componentes montados no lado oposto, a inspeção de solda dos módulos de potência é realizada com altíssima precisão.

PCB

Módulo de potência IGBT

Tecnologia de processamento de imagem que aumenta a capacidade de detecção de defeitos

Alguns defeitos, como empenamento de placas e cavidades em locais de difícil previsão, exigem tecnologia avançada de processamento de imagem para serem detectados. O equipamento de inspeção por raios X da SAKI utiliza correção precisa da superfície da placa e inspeção 3D real para identificar com precisão o alvo da inspeção e não deixar passar defeitos mínimos.

Tecnologia de compensação de empenamento de substrato

É aplicada tecnologia adicional que corrige automaticamente a altura do empenamento da placa. Medições precisas de altura são realizadas pesquisando automaticamente a superfície da placa na qual o alvo de inspeção está montado e corrigindo a imagem. Esta tecnologia também é aplicada na inspeção de módulos de potência para extrair a superfície de solda a ser inspecionada e corrigir o empenamento da placa.

Tecnologia de processamento de imagem

Imagens 3D contínuas são geradas corrigindo as juntas de peças que abrangem vários FOVs nas direções X, Y e Z. Com isso, são adquiridas informações 3D de toda a superfície da placa.

Inspeção de alta velocidade que também suporta processamento em linha

A compatibilidade com sistemas em linha é fundamental para manter a velocidade na inspeção por raios X. Os equipamentos de inspeção por raios X da SAKI alcançam alta precisão e velocidade incomparável, com o 3D-CT AXI para processos SMT operados em linha. A tecnologia de alta velocidade também é aplicada a equipamentos de inspeção por raios X para inspeção de módulos de potência.

Três recursos que alcançam alta velocidade

Design de hardware de alta precisão

Detector de imagem de área ampla

Ao expandir significativamente a área que pode ser visualizada em cada imagem, a velocidade da imagem é melhorada em 50%.

Tecnologia de cálculo original

O processo consistente de processamento de imagens desde a captura de imagens foi otimizado para diminuir o tempo de processamento de dados e reduzir o tempo de espera desnecessário.

Processamento simultâneo

Buscando facilidade de uso e fácil operação

A inspeção por raios X 3D, que pode realizar inspeções altamente complexas, é frequentemente percebida como difícil de operar. Em particular, pode haver preocupações quanto à criação de programas de inspeção e às horas necessárias para a operação. O equipamento de inspeção por raios X da SAKI se concentra na redução de custos operacionais.

Plataforma de programação comum com AOI

O 3D-CT AXI da SAKI reduz a carga de trabalho e o tempo do operador ao utilizar dados de criação de programa AOI introduzidos no mesmo processo SMT. O design rígido do hardware e a tecnologia de imagem completa permitem que o gerenciamento do programa opere de forma idêntica à AOI.

Mesma operabilidade do AOI

O 3D-CT AXI da SAKI é equipado com a mesma plataforma de software do AOI, permitindo uma operação fácil e com a mesma operabilidade, reduzindo drasticamente as horas de trabalho e o treinamento. A integração dos resultados de inspeção do AOI e do AXI em um único monitor garante um controle de qualidade consistente em toda a linha.

Realização de inspeções

O equipamento de inspeção por raios X da SAKI aplica uma variedade de algoritmos eficientes e funções de filtro para lidar com uma ampla gama de alvos de inspeção. Dois tipos de fontes de raios X com diferentes tensões permitem a inspeção de alta precisão de módulos de potência e IGBTs, bem como de processos SMT.