Inspeção óptica automatizada 3D
Sistemas
3D-AOI
Série EX
Totalmente compatível com processos SMT e de passagem, o 3D-AOI atende a todos os requisitos de qualidade para alvos de inspeção complexos, como placas de circuito impresso de alta densidade e placas que abrigam uma mistura de componentes extremamente pequenos e altos. A resolução e a iluminação da câmera são personalizáveis para fornecer a flexibilidade adequada a qualquer ambiente de produção ou linha de produtos.
01
Escalabilidade
- Múltiplas opções disponíveis, incluindo: iluminação de cúpula, câmera lateral, eixo Z
- Inspeção de revestimento isolante (CCI) possível com opção de iluminação UV
Opções atualizáveis permitem uma variedade de inspeções de placas com uma única máquina de inspeção
As atualizações permitem um desempenho contínuo e atualizado e uma gama mais ampla de uso de inspeção a partir de uma única unidade.
Iluminação de cúpula
Câmeras laterais
Eixo Z
Inspeção de revestimento isolante (CCI) possível com iluminação UV*
O CCI detecta áreas de cobertura/não cobertura em todo o PCB.
A detecção de componentes extras (ECD) também é possível.
*Unidade óptica para iluminação UV opcional.
Mudança no local da resolução da câmera
Tanto a resolução quanto a velocidade podem ser alteradas de acordo com o objetivo da inspeção e os requisitos de produção.
A troca pode ser concluída em menos de 90 minutos – incluindo calibração no local.
02
Otimização da linha de produção
- Automação e eficiência na criação de programas de inspeção
- Coordenação perfeita entre dispositivos SAKI
Programação Fácil
・Reduza o tempo e o esforço de programação com ferramentas de desenvolvimento de programas de inspeção automatizados
・Elimine erros de programação com a criação abrangente de dados de inspeção automatizados
Uma Programação
Dados padronizados do programa de inspeção para SPI, pré-AOI, pós-AOI e AXI eliminam tarefas duplicadas e reduzem o tempo de configuração da linha para aproximadamente um terço.
Link SAKI
Um controle de operação
Carregue um único programa de inspeção para iniciar/parar todos os dispositivos conectados automaticamente.
Verificação de processo
Evite que placas defeituosas sejam movidas para o pós-processamento. Se uma máquina de inspeção upstream sinalizar uma placa como NG, ela será marcada como um “Erro de Operação”.
Função de pular placa NG
Reduz o tempo de inspeção de raio X ao compartilhar os resultados da inspeção AOI com o sistema de raio X, permitindo que placas com marcação incorreta sejam ignoradas.
03
Alta precisão e alta velocidade
- Imagens de alta definição de qualidade retratam claramente os menores componentes
- Realiza inspeções na velocidade mais rápida possível
Imagens de alta definição apresentando peças minúsculas e PCBs de alta densidade com clareza impressionante
Capaz de inspecionar com precisão uma variedade de peças com imagens extremamente nítidas, o 3D-AOI inspeciona componentes de 0402 mm e 0201 mm, além de detalhar IC de passo estreito e peças de almofada estreitas.
Nova AOI
Componente de 0402mm capturado em 3Di-LS3 / 8µm
AOI convencional
Alcançando o impossível – imagens de alta resolução com faixa ampliada de medição de altura
O 3D-AOI mantém a alta resolução enquanto expande a faixa de medição de altura, alcançando inspeção abrangente de componentes extremamente pequenos e altos. A faixa de medição de altura é de até 25 mm apenas com a câmera de resolução de 8 µm / 15 µm e pode ser expandida para 40 mm quando combinada com a opção de eixo Z.
Componentes altos com processo SMT
Componentes de ajuste de pressão
Tempos de ciclo AOI incomparáveis com câmeras de resolução de 8 µm e 15 µm
Desfrute de velocidades de 4.500 mm²/seg com a câmera de 8 µm e 7.000 mm²/seg com a câmera de 15 µm.
Com a capacidade de lidar com componentes tão pequenos quanto 0,402 mm, a câmera de 15 µm é ideal para produtos de alto volume e aqueles onde a velocidade é essencial.
Totais combinados de tempo de captura e inspeção com amostra de tamanho A5 (150 mm x 214 mm) (o tempo de inspeção pode variar dependendo da condição da amostra)
Processamento de dados de imagem em alta velocidade
A geração de imagens, o processamento de dados de imagem e a inspeção são realizados em paralelo – resultando em tempos de espera quase nulos.
A operação do hardware e o processamento de imagens são totalmente otimizados graças ao desenvolvimento interno de software personalizado.
Funções ideais para cada processo
SMT
- Cooperação M2M com máquina pick-and-place
- Solução de programação total da SAKI
Processo interno
- Solução de inspeção de inserção
- Solução de inspeção de solda no verso
Cooperação M2M com Máquina Pick-and-Place
As máquinas SAKI AOI são desenvolvidas para comunicação M2M com todos os principais fabricantes de máquinas de montagem em superfície.
O AOI fornece feedback à máquina de montagem em superfície sobre a posição de montagem, fortalecendo significativamente a garantia de qualidade.
Solução de programação total da SAKI
O 3D-AOI da SAKI usa uma plataforma comum com 3D-SPI e 3D-CT-AXI.
O processo é consistente em todo o processo – desde a inspeção de solda pós-impressão usando SPI até a inspeção de componentes montados.
Solução de inspeção de inserção
A SAKI oferece uma ampla gama de soluções de inspeção adequadas para componentes altos inseridos, como inspeção de características e polaridade de peças altas e medição simultânea da solda na placa e da altura das peças altas. (Com opção de eixo Z)
Solução de inspeção de solda no verso
O 3D-AOI automatiza a inspeção de solda, suportando fluxo, imersão e soldagem seletiva.
A automação garante uma qualidade mais consistente do que a inspeção visual, melhorando o processo de inspeção de solda e economizando mão de obra.
Algoritmo de inspeção de solda THT
Usando informações 3D, um algoritmo cobre todos os itens de inspeção necessários, como altura do pino, altura do filete de solda e inspeção da ponte.
A Detecção Extra de Componentes (ECD) não perde nenhum objeto caído ou peças excedentes
Ao gerar dados estatísticos de amostra a partir de aproximadamente dez imagens livres de defeitos, defeitos como peças excedentes inesperadas, bolas de solda e poeira na placa podem ser detectados automaticamente. Mesmo sem amostras preparadas, defeitos como esferas de solda podem ser detectados usando dados de projeto e informações de limite.
ECD NG Imagens
Especificações
3Di-LS3EX (tamanho L・tipo de braço)
3Di-LS3EX (tamanho L・tipo integrado)
Especificações
| Dimensões | M | eu | XL |
|---|---|---|---|
| Modelo | 3Di-MS3EX | 3Di-LS3EX | 3Di-ZS3EX |
| Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.) | 850×1480×1500 (33,46 x 58,27 x 59,06) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Resolução | 8μm、15μm | 8μm、15μm | 15μm *1 |
| Liberação de PCB mm (pol.) | Topo: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *2 | ||
| Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Peso | 850 kg | 900 kg | 980 kg |
| Dimensões | M |
|---|---|
| Modelo | 3Di-MS3EX |
| Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Resolução | 8μm、15μm |
| Liberação de PCB mm (pol.) | Topo: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *2 |
| Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) |
| Peso | 850 kg |
| Dimensões | eu |
|---|---|
| Modelo | 3Di-LS3EX |
| Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) |
| Resolução | 8μm、15μm |
| Liberação de PCB mm (pol.) | Topo: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) * 2 |
| Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 |
| Peso | 900 kg |
| Dimensões | XL |
|---|---|
| Modelo | 3Di-ZS3EX |
| Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Resolução | 15μm *1 |
| Liberação de PCB mm (pol.) | Topo: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) * 2 |
| Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.) | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Peso | 980 kg |
*1 Velocidade de imagem quando equipado com um eixo Z. O tamanho XL vem de fábrica com um eixo Z.
*2 Para o modo duplo, a folga inferior do PCB é de 50 mm (1,96 pol.),
*3 Para modo duplo, o tamanho do PCB é 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)
*4 Uma expansão para 60 polegadas (686 x 1524) é opcional.
Caso de uso
Alpes Alpine Co., Ltd.
A Alps Alpine Co., Ltd., uma empresa global que opera um negócio centrado em componentes eletrônicos e sistemas de informação automotiva, instalou o SPI e o AOI da SAKI.
Marquardt
A Marquardt, fabricante alemã líder de produtos mecatrônicos para a indústria automotiva, instalou as soluções 3D-AOI e 3D-CT-AXI da SAKI.
Grupo TQ
O TQ-Group, um importante fornecedor alemão de soluções eletrônicas, instalou as soluções 3D-AOI e 3D-SPI da SAKI.
Rohde & Schwarz
A Rohde & Schwarz, importante fornecedora alemã de soluções eletrônicas, instalou as soluções 3D-AOI e 3D-SPI da SAKI.
Tecnologias Modulares Inteligentes
A Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto desempenho e unidades de disco de estado sólido (SSDs), instalou as soluções 3D-AOI e 3D-SPI da SAKI.
Soluções relacionadas
3D-SPI
Pasta de solda 3D
Sistemas de Inspeção
EIXO 3D-CT
3D-CT em linha automatizado
Sistemas de inspeção por raios X
