Máquina de inspeção de raios X 3D em linha para módulos de potência IGBT

Poder
Módulo AXI

Um sistema de inspeção de raios X 3D-CT ideal para inspeção de módulos de potência com solda multicamadas, o 3D-AXI atinge a inspeção de velocidade mais rápida do setor, ao mesmo tempo em que detecta de forma confiável defeitos difíceis, como vazios em soldas de três camadas.

Módulo de potência com solda multicamadas que pode ser inspecionado pela SAKI

Módulo de energia multicamadas, espesso e pesado
Módulo de potência DSC fino e leve

01

Capacidade incomparável de detecção de defeitos com inspeção de raios X 3D-CT

  • Tecnologia exclusiva de TC planar para inspeção 3D de alta precisão
  • Detecção precisa de vazios finos em multicamadas difíceis de inspecionar

Tecnologia de TC planar adequada para separação de camadas de solda

No módulo de potência, a inspeção 2D usando raios X diretamente de cima torna impossível medir vazios porque a camada de solda se sobrepõe à aleta de dissipação de calor e ao espaçador.

Com a tecnologia exclusiva Planar CT da SAKI, especializada em imagens de objetos planos, cada camada de solda é separada para detectar vazios com precisão.

Imagem em corte transversal do módulo de potência IGBT

O design de hardware de alta precisão da SAKI é essencial para a criação de dados 3D de alta definição. O pórtico ultrarrígido e a escala linear de alta resolução proporcionam uma precisão incrível no posicionamento para imagens estáveis.

As informações de posição do pórtico são refletidas em cálculos em tempo real para obter imagens 3D de alta definição com bordas nítidas.

Suporta inspeção de módulos de energia multicamadas, espessos e pesados

O sistema de inspeção por raios X de módulos de potência IGBT da SAKI utiliza um tubo de raios X de alta potência, tornando-o adequado para a inspeção de módulos de potência de alta espessura. Ele pode detectar defeitos de vazios em soldas de três camadas com segurança, sem ser afetado pelo ruído da aleta de dissipação de calor.

As sombras do dissipador de calor são removidas
A tecnologia exclusiva de processamento de imagem da SAKI separa a camada de solda das aletas de radiação e remove a sombra das aletas de radiação para erradicar o ruído da imagem e detectar com mais precisão os vazios que ocorrem na camada de solda.

Antes do cancelamento de ruído (esquerda) Depois do cancelamento de ruído (direita)

Inspeção de vazios altamente precisa
Julgamentos de aprovação/reprovação são feitos medindo a área de vazio da camada de solda. O filtro de cancelamento de ruído do novo algoritmo de inspeção de vazio detecta com precisão vazios finos que têm sido historicamente problemáticos para inspeção.

Antes da aplicação do filtro de cancelamento de ruído, outros artefatos além do vazio central também são detectados (imagem à esquerda). Após a aplicação do filtro, o formato do defeito é detectado com maior precisão (imagem à direita).

Antes do cancelamento de ruído (esquerda) Depois do cancelamento de ruído (direita)

(áreas verdes são reconhecidas como defeituosas)

Suporta inspeção de módulo de energia DSC fino e leve

Recentemente, os avanços na tecnologia DSC levaram a um aumento no número de módulos de energia mais finos e leves.
Mesmo com esses componentes multicamadas, o 3Xi-M200 da SAKI pode separar claramente camadas como espaçadores de múltiplas camadas de solda e detectar defeitos de vazio.

Visão transversal dos módulos de potência DSC

Depure sem parar a linha de produção

A função de depuração offline permite a coleta e depuração de imagens sem parar o equipamento operacional. Juntamente com as atualizações da biblioteca em tempo real, um catálogo de dados históricos de defeitos é salvo e pode ser inspecionado novamente, contribuindo significativamente para a garantia geral da qualidade.

02

A velocidade de inspeção mais rápida do setor

  • Inspeção de alta velocidade obtida por meio de vários processos simultâneos de geração de imagens em áreas amplas
  • O processamento de cálculo otimizado significa que o processamento de imagens e cálculos são concluídos quase simultaneamente

Tempo de geração de imagens reduzido com campo de visão expandido do detector

A mais recente tecnologia da SAKI, totalmente desenvolvida internamente, aumentou a velocidade de digitalização em 64%*.
Isso está alcançando uma velocidade de imagem equivalente ao nosso PCB AXI (M110).
Além disso, a integração de um detector grande e de alta sensibilidade permite a captura de imagens de alta qualidade em um tempo significativamente menor.
*Comparado ao nosso modelo anterior

Reduzindo o tempo de ciclo transportando gabaritos grandes

Um design aprimorado do transportador permite o carregamento de transportadores maiores, agora de até 460 mm x 600 mm. Através da geração de imagens em lote e da inspeção de múltiplas amostras, o tempo de ciclo é reduzido, o tempo de preparação é reduzido e a carga de trabalho do operador é reduzida, especialmente durante a configuração da bandeja.

Otimização do processo de imagem com tecnologia exclusiva de cálculo de TC

O desenvolvimento combinado de hardware e software da SAKI garante o processamento ideal de imagens, com cálculos de TC apresentando quase zero atraso no processo de inspeção.

03

Facilidade de Manutenção

  • Design de hardware de longa duração
  • Função de autodiagnóstico, simulador de dosagem de raios X e redução

Design de hardware de longa duração

Inspeções de alta precisão, exatas e estáveis em um ambiente de produção em massa exigem hardware durável e de qualidade.
A máquina de inspeção por raios X da SAKI possui um pórtico ultrarrígido exclusivo que proporciona longa vida útil e alta repetibilidade. Projetado para facilitar a substituição de peças, a manutenção foi significativamente aprimorada, enquanto o novo detector da SAKI oferece radiação de componentes significativamente reduzida graças ao seu design de proteção de cabos redesenhado.

Funções de autodiagnóstico

Manter uma inspeção de alta precisão e exatidão é importante para manter alta produtividade.
O equipamento de inspeção de raios X da SAKI diagnostica regularmente a deterioração da fonte de raios X, brilho irregular da imagem, distorção do quadro e muito mais. A manutenção pode ser realizada de forma planejada e a alta precisão pode ser mantida.
O autodiagnóstico evita falhas repentinas no equipamento, reduz o tempo de inatividade do equipamento, evita a substituição desnecessária de peças não defeituosas e reduz as horas de manutenção.

Manutenção baseada no tempo

Manutenção Baseada em Condições

Simulador de dosagem de raios X

Ao realizar inspeções por raios X, muitas pessoas ficam preocupadas com o risco de falha de componentes devido à exposição à radiação.

O equipamento de inspeção por raios X da SAKI é equipado com um simulador de dose de exposição, que prevê a dose de exposição para cada área, otimizando as condições de imagem. Os raios X são irradiados apenas durante a obtenção da imagem, minimizando a irradiação.

Simulador de dosagem de raios X

Especificação

Especificação

Modelo3Xi-M200​
Tamanho
(L) x (P) x (A) mm (pol.)
1400x2176x1862 (55,12 x 85,67 x 73,31 pol.)
Resolução15μm-42μm
Liberação de PCBSuperior: 68 mm (2,68 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico 200-240V +/-5%, 50/60Hz
Tubo de raios X180kV, Tubo de Raios X Fechado
Vazamento de raios X0,5μSv/h
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50×460 – 140×440 (1,97 x 18,12 – 5,52 x 17,33 pol.)
70×460 – 140×600 (1,97 x 18,12 – 5,52 x 23,63 pol.)*
PesoAprox. 5.200 kg
Modelo3Xi-M200​
Tamanho
(L) x (P) x (A) mm (pol.)
1400x2176x1862
(55,12 x 85,67 x 73,31 pol.)
Resolução15μm-42μm
Liberação de PCBSuperior: 68 mm (2,68 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Elétrico
Requisito de energia
Trifásico 200-240V +/-5%, 50/60Hz
Tubo de raios X180kV, Tubo de Raios X Fechado
Vazamento de raios X0,5μSv/h
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50×460 – 140×440 (1,97 x 18,12 – 5,52 x 17,33 pol.)
70×460 – 140×600 (1,97 x 18,12 – 5,52 x 23,63 pol.)*
PesoAprox. 5.200 kg

*Tamanho da placa alvo com opção de imagem 2x

Soluções relacionadas