Tecnologia de aquisição de imagens 3D
A SAKI iniciou suas atividades com a tecnologia de varredura linear, que capturava imagens de toda a superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) de uma só vez; posteriormente, essa inspeção completa da placa foi o ponto de partida para o desenvolvimento tecnológico da SAKI. A dedicação à inspeção completa da placa foi transferida para a inspeção 3D, gerando muitos benefícios, como maior precisão na inspeção e redução dos custos indiretos de gerenciamento de bibliotecas.
Imagem de quadro completo obtida por imagem em lote
Muitas das tecnologias originais de processamento de imagem da SAKI são utilizadas para obter imagens 3D nítidas de toda a superfície da placa. Isso é comum a SPI, AOI e AXI, e é um elemento importante para alcançar uma inspeção de alta precisão em cada processo de inspeção.
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Tecnologia de correção de superfície de substrato
A superfície da placa é a referência para a medição da altura do componente – a correção precisa do empenamento da placa é essencial para pesquisar com precisão a superfície da placa. Isto é conseguido medindo automaticamente a altura da superfície da placa onde ocorre o empenamento e ajustando-a à altura de referência. No caso do AXI, o padrão da placa que serve como superfície de referência da placa é automaticamente pesquisado e a imagem é corrigida pixel a pixel, não apenas nas direções XY, mas também na direção Z.
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Tecnologia de geração de imagens
Para aprimorar ainda mais a precisão da inspeção, a SAKI conecta imagens de cada campo de visão (FOV) para gerenciar uma única placa como uma imagem 3D. A geração contínua de imagens depende da precisão absoluta do hardware, bem como do processamento avançado de imagens. As informações 3D são adquiridas em toda a tela, permitindo a inspeção de peças excedentes na superfície da placa.
Imagem gerada AOI
Imagem gerada por AXI
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Tecnologia de geração de imagens – Expansão na direção Z –
Nos últimos anos, a automação dos processos de back-end progrediu, e a inspeção AOI de componentes altos tornou-se necessária. A opção de montagem no eixo Z da SAKI expande as capacidades de inspeção na direção Z para AOI 2D e 3D.
Ao compor imagens expandidas na direção Z, uma imagem componente contínua é obtida para altura. Isso permite que a inspeção de solda, a inspeção de medição de altura de componentes altos e a inspeção de polaridade de superfícies de componentes sejam realizadas simultaneamente.
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Redução do tempo de gerenciamento da biblioteca
A geração contínua de imagens 3D nas direções X, Y e Z também contribui para a redução do tempo de gerenciamento da biblioteca de inspeção. Se a tecnologia de síntese de imagens não estiver disponível, componentes grandes que abrangem vários campos de visão (FOVs) exigirão bibliotecas de inspeção separadas para cada campo de visão. O equipamento de inspeção da SAKI com tecnologia de geração de imagens tem a vantagem de poder inspecionar todos os componentes montados em uma placa usando a mesma biblioteca, evitando que os usuários precisem gerenciar as bibliotecas de forma diferente com base nas condições de geração de imagens.
