Sistemas automatizados de inspeção de raios X 3D-CT em linha

EIXO 3D-CT

Um sistema de inspeção de raios X 3D-CT de alta velocidade e alta precisão, compatível com SMT, processos through-hole e processo de inspeção de semicondutores, o 3D CT-AXI da SAKI ostenta a velocidade mais rápida do setor, utilizando qualidade superior de imagem e inspeção 3D para detectar todo o espectro de defeitos de solda em PCBs.
Nossos 3D-CT AXI incluem modelos de alta definição e modelos de alta potência e alta velocidade para atender a uma variedade de requisitos de inspeção.

Exemplo de detecção de defeitos usando aquisição de imagens de alta definição

Cabeça no travesseiro

Defeito Vazio

Defeito de solda PTH

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Imagens poderosas de alta velocidade e alta definição

  • A capacidade de processamento de imagens e cálculos mais rápida do setor​​
  • Geração de imagens 3D detalhadas e verdadeiras para produção sem defeitos
  • Suporta inspeção de módulo de energia DSC fino e leve

A velocidade mais rápida do setor para inspeção em linha

Um novo e inovador detector maior para imagens de ampla área resulta em menos campos de visão (FOVs) necessários e tempo de takt reduzido. Quando combinado com o software otimizado exclusivo da SAKI, o processamento de imagens e cálculos é concluído quase simultaneamente, produzindo o tempo de ciclo ultrabaixo necessário para uma inspeção eficiente de raios X em linha.

Imagens 3D de alta definição

A tecnologia exclusiva de TC planar da SAKI é especializada em imagens de objetos planos, gerando instantaneamente centenas de imagens tomográficas de alta definição que são unidas para criar dados 3D de alta definição.

O design de hardware de alta precisão da SAKI é essencial para a criação de dados 3D de alta definição. O gantry ultrarrígido e a escala linear de alta resolução proporcionam uma precisão incrível no posicionamento para imagens estáveis. As informações de posição do gantry são refletidas em cálculos em tempo real para obter imagens 3D de alta definição com bordas nítidas.

Tecnologia de correção de alta precisão

A geração de imagens 3D de alta definição requer tecnologia de correção de alta precisão. O 3D-AXI da SAKI utiliza dados de padrões, uma função de correção automática de deformação da placa nas direções XYZ e uma função de posicionamento para melhorar a precisão da inspeção e reduzir a carga de criação de programas de inspeção.
Dados 3D de alta definição e contínuos são adquiridos por meio de um processo que inclui correção direcional XYZ para cada pixel, combinada com a função 3D-AXI 'One Piece' para conectar FOVs.

Função de uma peça

Ao combinar imagens de alta precisão, correção e processamento de cálculos, é possível adquirir dados 3D densos com base nas informações dos eixos X, Y e Z – isso garante que os defeitos não sejam ignorados em qualquer altura.

Todas as inspeções atendem ou excedem os padrões IPC.

Método de inspeção geral

Método de inspeção de Saki

Suporta inspeção de módulo de energia DSC fino e leve

Selecionando um tubo de raios X com saída máxima de 130 kV, também é possível inspecionar módulos de potência finos.
A gama de objetos de inspeção se expande de módulos de potência DSC, chiplets, elementos com aletas de resfriamento de alumínio, até placas com transformadores na parte traseira.
Além de melhorar o poder de penetração, também melhora o brilho, reduzindo os tempos de exposição e contribuindo para uma maior velocidade de digitalização. (Comparado aos tubos padrão: aproximadamente 40% mais curto)

Módulo de potência DSC fino e leve

O 3Xi-M110 da SAKI pode separar claramente componentes multicamadas, como espaçadores de múltiplas camadas de solda, e também detectar defeitos de vazio.

Visão transversal dos módulos de potência DSC

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Facilidade de uso e carga de trabalho reduzida

  • Configurações automáticas de condições de imagem fáceis de programar podem ser obtidas no AOI
  • A depuração pode ser realizada sem parar a linha de produção

Programação fácil

Programas de inspeção em máquinas de inspeção de raios X convencionais podem ser difíceis de criar. Em contraste, as máquinas de inspeção de raios X da SAKI são capazes de extrair dados de programação AOI existentes.
O tempo de programação é reduzido significativamente ao usar dados de projeto pré-existentes e ao definir automaticamente as condições de imagem, como definir a ampliação para cada campo de visão.
Além disso, peças que abrangem vários FOVs podem ser conectadas e salvas como dados 3D de componente único para melhor gerenciamento de biblioteca e redução de horas de trabalho.

Depurando sem interromper a linha de produção

A função de depuração offline permite a coleta e depuração de imagens sem parar o equipamento operacional. Juntamente com as atualizações da biblioteca em tempo real, um catálogo de dados históricos de defeitos é salvo e pode ser inspecionado novamente, contribuindo significativamente para a garantia geral da qualidade.

Vantagens da cooperação com AOI

Para facilitar a operação, a máquina de inspeção 3D-AXI da SAKI opera na mesma plataforma de software que sua AOI. Alcançando um controle de qualidade consistente na linha, os resultados da inspeção são integrados usando a AOI e a AXI – com os resultados de cada estação exibidos na mesma tela. Ao compartilhar as informações de identificação da placa com a AOI, não há necessidade de transportadores intermediários ou leitores de código de barras, economizando espaço e custos.

Linha de equipamentos de inspeção da SAKI para processos SMT

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Melhor capacidade de manutenção e facilidade de manutenção

  • Design de hardware de longa duração para precisão consistentemente alta
  • Função de autodiagnóstico, com previsão e redução da dose de exposição

Design de hardware à prova de futuro

Hardware altamente durável é essencial para realizar inspeções avançadas, mantendo a precisão estável em ambientes de produção em linha e de alto volume a longo prazo. A máquina de inspeção por raios X da SAKI possui um pórtico exclusivo e altamente rígido que proporciona longa vida útil do equipamento e alta repetibilidade.

Funções de autodiagnóstico

Manter uma inspeção de alta precisão e exatidão é essencial para manter a alta produtividade. O equipamento de inspeção por raios X da SAKI diagnostica regularmente a deterioração da fonte de raios X, brilho irregular da imagem, distorção do quadro e muito mais. A manutenção pode ser realizada de forma planejada e a alta precisão pode ser mantida. O autodiagnóstico previne falhas repentinas do equipamento, reduz o tempo de inatividade do equipamento, evita a substituição desnecessária de peças não defeituosas e reduz as horas de trabalho de manutenção.

Manutenção baseada no tempo

Manutenção Baseada em Condições

Simulador de dosagem de raios X

Ao realizar inspeções por raios X, muitas pessoas se preocupam com o risco de falha de componentes devido à exposição à radiação. O equipamento de inspeção por raios X da SAKI é equipado com um simulador de dose de exposição, que prevê a dose de exposição para cada área, otimizando as condições de imagem. Os raios X são irradiados apenas durante a geração da imagem, minimizando a irradiação.

Simulador de dosagem de raios X

Funções ideais para cada processo

SMT

  • Exemplo de detecção de defeitos de processo SMT

Processo interno

  • Exemplo de detecção de defeitos no processo backend
  • Solução de linha completa da SAKI

Exemplo de detecção de defeitos de processo SMT

Cabeça BGA no travesseiro

O 3D-AXI separa claramente formas não molhadas tradicionalmente difíceis de detectar, realizando a inspeção usando a relação de volume e o formato das esferas de solda.

Defeito de vazio BGA

A inspeção automática da proporção do volume de vazios e da proporção da área de vazios garante que nenhum vazio, por menor que seja, seja esquecido.

Defeito de solda de componentes IC

Os julgamentos de aprovação/reprovação são baseados em alterações na posição do filete, altura, largura, ângulo e número de componentes IC. Se a solda cruzar entre os terminais, isso será detectado como um defeito de ponte.

Defeito de solda de componentes de chip

As avaliações de aprovação/reprovação são baseadas em alterações na posição do filete, altura, largura, ângulo e número de peças de cavaco.

Exemplo de detecção de defeitos no processo backend

Peça de inserção: enchimento de solda insuficiente

O 3D-AXI mede a taxa de preenchimento de solda dentro do furo passante e detecta com segurança defeitos que não são percebidos pela inspeção geral da área da imagem tomográfica.

Todas as inspeções atendem ou excedem os padrões IPC.

Peça de inserção: ponte defeituosa

Se a solda cruzar entre os terminais, isso será detectado como um defeito de ponte.

Solução de linha completa da SAKI

O 3D AOI da SAKI usa uma plataforma comum com 3D SPI e 3D CT AXI.
Podemos cobrir tudo, desde a inspeção de solda pós-impressão usando SPI até a inspeção de componentes montados com uma operação consistente.

Especificação

Especificação

Modelo3Xi-M110​
Tubo de raios X110kV 30W, fonte fechada de raios X130kV 39W, Fonte de Raios X Fechada *1
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolução8μm-38μm12μm-40μm
Liberação de PCBParte superior: 60 mm (2,36 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico 200-240 V ±5%, 50/60 Hz
Vazamento de raios X0,5μSv/h ou menos
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg
Modelo3Xi-M110​ V3
Tubo de raios X110kV 30W, fonte fechada de raios X
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolução8μm-38μm
Liberação de PCBParte superior: 60 mm (2,36 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico 200-240 V ±5%, 50/60 Hz
Vazamento de raios X0,5μSv/h ou menos
Tamanho da placa de circuito impresso
(L)×(L)mm (pol.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg
Modelo3Xi-M110​ V4
Tubo de raios X130kV 39W, Fonte de Raios X Fechada *1
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolução12μm-40μm
Liberação de PCBParte superior: 60 mm (2,36 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico 200-240 V ±5%, 50/60 Hz
Vazamento de raios X0,5μSv/h ou menos
対象基板サイズ
(L)×(C)mm
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg

*1 Um tubo de raios X de alta potência (130 kV) é um item opcional.
*2 Tamanho do quadro de destino com opção de imagem 2x

Caso de uso

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