Máquina de inspeção de raios X 3D em linha para módulos de potência IGBT

Poder
Módulo AXI

Um sistema de inspeção por raios X 3D-CT ideal para inspeção de módulos de potência IGBT, o 3D-AXI atinge a velocidade de inspeção mais rápida do setor, ao mesmo tempo que detecta com segurança defeitos difíceis, como vazios na soldagem de 3 camadas.

Oferecendo excepcional capacidade de manutenção e facilidade de manutenção, o 3D-AXI é um produto de primeira linha para inspeção por raios X.

Inspeção por tomografia computadorizada por raios X especializada na detecção de vazios em camadas de juntas de solda

Pacote de solda de três camadas

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Alta capacidade de detecção de vazios com inspeção por raios X 3D-CT

  • Detecta com precisão vazios finos que são historicamente problemáticos para inspeção
  • A remoção do ruído da imagem é obtida separando a camada de solda e as aletas de dissipação de calor

Na inspeção 2D de módulos de potência IGBT, onde os raios X são aplicados diretamente acima, a sobreposição entre a camada de solda e a aleta de dissipação de calor significa que é impossível medir vazios.

Com a tecnologia Planar CT exclusiva da Saki, especializada em imagens de objetos planos, cada camada de solda é separada para detectar vazios com precisão.

O design de hardware de alta precisão da Saki é essencial para a criação de dados 3D de alta definição. O pórtico ultrarrígido e a escala linear de alta resolução proporcionam incrível precisão no posicionamento para imagens estáveis.

As informações de posição do pórtico são refletidas em cálculos em tempo real para obter imagens 3D de alta definição com bordas nítidas.

As sombras do dissipador de calor são removidas

A tecnologia exclusiva de processamento de imagem da Saki separa a camada de solda das aletas de radiação e remove a sombra das aletas de radiação para erradicar o ruído da imagem e detectar com mais precisão os vazios que ocorrem na camada de solda.

Antes do cancelamento de ruído (esquerda) Depois do cancelamento de ruído (direita)

Inspeção de vazios altamente precisa

As avaliações de aprovação/reprovação são feitas medindo a área vazia da camada de solda. O filtro de cancelamento de ruído do novo algoritmo de inspeção de vazios detecta com precisão vazios finos que têm sido historicamente problemáticos para inspeção.

Antes da aplicação do filtro de cancelamento de ruído, outros artefatos além do vazio central também são detectados (imagem à esquerda). Após a aplicação do filtro, o formato do defeito é detectado com maior precisão (imagem à direita).

Antes do cancelamento de ruído (esquerda) Depois do cancelamento de ruído (direita)

(áreas verdes são reconhecidas como defeituosas)

Depure sem parar a linha de produção

A função de depuração offline permite a coleta e depuração de imagens sem parar o equipamento operacional. Juntamente com as atualizações da biblioteca em tempo real, um catálogo de dados históricos de defeitos é salvo e pode ser inspecionado novamente, contribuindo significativamente para a garantia geral da qualidade.

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A velocidade de inspeção mais rápida do setor

  • Inspeção de alta velocidade obtida por meio de vários processos simultâneos de geração de imagens em áreas amplas
  • O processamento de cálculo otimizado significa que o processamento de imagens e cálculos são concluídos quase simultaneamente

Tempo de geração de imagens reduzido com campo de visão expandido do detector

O novo grande detector reduz o número de imagens FOV por meio de imagens de área ampla, reduzindo significativamente o tempo de imagem para oferecer a velocidade mais rápida do setor para inspeção de módulos de potência IGBT.

Reduzindo o tempo de ciclo transportando gabaritos grandes

Um design aprimorado do transportador permite o carregamento de transportadores maiores, agora de até 460 mm x 600 mm. Através da geração de imagens em lote e da inspeção de múltiplas amostras, o tempo de ciclo é reduzido, o tempo de preparação é reduzido e a carga de trabalho do operador é reduzida, especialmente durante a configuração da bandeja.

Otimização do processo de imagem com tecnologia exclusiva de cálculo de TC

O desenvolvimento combinado de hardware e software da Saki garante o processamento ideal de imagens, com cálculos de tomografia computadorizada apresentando atraso quase zero no processo de inspeção.

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Facilidade de Manutenção

  • Design de hardware de longa duração
  • Função de autodiagnóstico, simulador de dosagem de raios X e redução

Design de hardware de longa duração

Inspeções de alta precisão, precisas e estáveis ​​em um ambiente de produção em massa exigem hardware durável e de qualidade.
A máquina de inspeção por raios X da Saki apresenta um pórtico ultrarrígido exclusivo que resulta em uma longa vida útil do equipamento e alta repetibilidade. Projetado para fácil substituição de peças, a manutenção foi bastante aprimorada, enquanto o novo detector da Saki oferece radiação de componentes significativamente reduzida graças ao seu design redesenhado de proteção de chumbo.

Funções de autodiagnóstico

Manter uma inspeção de alta precisão e exatidão é importante para manter a alta produtividade.
O equipamento de inspeção de raios X da Saki diagnostica regularmente a deterioração da fonte de raios X, brilho irregular da imagem, distorção de quadro e muito mais. A manutenção pode ser realizada de maneira planejada e a alta precisão pode ser mantida.
O autodiagnóstico evita falhas repentinas do equipamento, reduz o tempo de inatividade do equipamento, evita a substituição desnecessária de peças não defeituosas e reduz as horas de trabalho de manutenção.

Manutenção baseada no tempo

Manutenção Baseada em Condições

Simulador de dosagem de raios X

Ao realizar inspeções por raios X, muitas pessoas ficam preocupadas com o risco de falha de componentes devido à exposição à radiação.

O equipamento de inspeção por raios X da Saki é equipado com um simulador de dose de exposição, prevendo a dose de exposição para cada área para otimizar as condições de imagem. Os raios X são irradiados apenas durante a geração de imagens, minimizando a irradiação.

Simulador de dosagem de raios X

Especificação

Especificação

Modelo3Xi-M200​
Tamanho
(L) x (P) x (A) mm (pol.)
1400x2165x1862 (55,12x85,24x73,31 pol.)
Resolução51μm-104μm
Liberação de PCBSuperior: 68 mm (2,68 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico ~200V +/-10%, 50/60Hz
Tubo de raios X180kV 90W, tubo de raios X fechado
Vazamento de raios X0,5μSv/h
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50×140 – 460×440 (1,97 x 5,52 – 18,12 x 17,33 pol.)
50×140 – 460×600 (1,97 x 5,52 – 18,12 x 23,63 pol.)*
Modelo3Xi-M200​
Tamanho
(L) x (P) x (A) mm (pol.)
1400x2165x1862
(55,12 x 85,24 x 73,31 pol.)
Resolução51μm-104μm
Liberação de PCBSuperior: 68 mm (2,68 pol.)
Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Elétrico
Requisito de energia
Trifásico ~200V +/-10%, 50/60Hz
Tubo de raios X180kV 90W, tubo de raios X fechado
Vazamento de raios X0,5μSv/h
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50×140 – 460×440 (1,97 x 5,52 – 18,12 x 17,33 pol.)
50×140 – 460×600 (1,97 x 5,52 – 18,12 x 23,63 pol.)*

*Tamanho da placa alvo com opção de imagem 2x

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