Sistemas de inspeção óptica automatizados 2D na parte inferior em linha

Parte inferior-
AOI

Uma máquina de inspeção 2D do lado inferior que automatiza o processo final de inspeção de montagem da placa de circuito impresso, o Bottom-Side AOI garante a qualidade da solda dos componentes do furo passante após o processo de soldagem seletiva, por fluxo e por imersão. Como o manuseio da placa e a reversão da PCB não são necessários, a eficiência é melhorada.

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Eficiência

  • O projeto do equipamento acomoda a montagem de grandes
  • Operações comuns com processo SMT

Inspeção automática da superfície inferior que contribui para a eficiência do capital de investimento e economia de mão de obra

Evite danos causados ​​pelo manuseio manual ou automatizado da placa, eliminando a necessidade de virar as PCBs – o Bottom-Side AOI garante qualidade e produtividade, eliminando a necessidade de operação manual e reversão da placa.

Projeto de equipamento que acomoda a montagem de componentes grandes e placas pesadas

A folga superior de 130 mm e o transportador altamente rígido permitem que o Bottom-Side AOI acomode placas com PCBs montados em componentes de furo passante grandes e de formato estranho e gabaritos pesados, expandindo enormemente a gama de processos de inspeção que podem ser automatizados.

PCBs montados em componentes inseridos grandes e de formato estranho

Operações comuns com processo SMT

O Bottom-Side AOI usa a mesma plataforma de software do sistema de inspeção de impressão de solda (SPI) e do sistema de inspeção pós-pós-refluxo (AOI) da Saki. O uso de um sistema comum unifica as operações e reduz a carga de trabalho do operador.

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Inspeção de alta velocidade

  • Inspeção rápida com imagens completas simultâneas
  • Método exclusivo de imagem de varredura de linha da Saki

O método exclusivo de imagem de varredura de linha da Saki foi aplicado à inspeção 2D da parte inferior para atingir velocidades consistentemente altas.

Inspeção de alta velocidade por imagem simultânea de placa completa

Através de imagens em lote usando uma câmera com sensor de linha, imagens de toda a placa são rapidamente adquiridas. A geração simultânea de imagens completas significa que o tempo takt não é afetado pelo número de peças ou pelo status da montagem.

Hardware projetado para fornecer inspeção de alta velocidade e alta precisão

O design de hardware simples e estável de um acionamento de eixo único melhora significativamente a precisão e a velocidade. A imagem em alta velocidade de uma placa de tamanho médio é realizada em aproximadamente 10 segundos.

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Detecção de solda

  • A inspeção de solda THT detecta vários defeitos de solda simultaneamente
  • Capacidade de inspeção extra de detecção de componentes (ECD)

Os recursos de inspeção Bottom-Side AOI cobrem uma variedade de defeitos de solda, essenciais para uso por fabricantes automotivos.

Algoritmo 'FUJIYAMA' dedicado para inspeção de juntas de solda e pinos THT

A tecnologia de iluminação exclusiva da Saki permite a análise do menisco de solda e da presença de pinos, permitindo que os seguintes defeitos sejam inspecionados simultaneamente:
• Exposição ao cobre
• Solda excessiva
• Presença de alfinete
• Solda insuficiente
• Buracos de sopro
• Pontes de solda

Imagem de solda através do furo

Tela de inspeção de solda através do furo

Extra Component Detection (ECD) inspeciona a placa inteira sem perder bolas de solda

O ECD compara uma imagem estatística sem defeitos com a imagem recém-digitalizada, permitindo a detecção automática de defeitos, como esferas de solda e objetos estranhos. Este processo também detecta defeitos adicionais, como peças excedentes inesperadas e poeira dentro da placa.

Modelo estatístico

Conjunto de PCB com defeito

Especificação

Especificação

Modelo2Di-LU1
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1040×1440×1500 (40,94x56,69x59,06)
Resolução18μm
Liberação de PCBSuperior: 130 mm (1,57 pol.) Inferior: 40 mm (2,36 pol.)
Requisito de energia elétricaMonofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Tamanho da placa de circuito impresso
(L)×(L)mm (pol.)
Transportadora: 50 x 60 – 610 x 610 (1,97 x 2,36 – 24,02 x 24,02)
Área de inspeção (digitalização): 50 x 60 – 460 x 500 (1,97 x 2,36 – 18,11 x 19,69)
Peso da PCB12kg ou menos
Modelo2Di-LU1
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1040×1440×1500 (40,94x56,69x59,06)
Resolução18μm
Liberação de PCBSuperior: 130 mm (1,57 pol.) Inferior: 40 mm (2,36 pol.)
Elétrico
Requisito de energia
Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
Operadora
50 x 60 – 610 x 610 (1,97 x 2,36 – 24,02 x 24,02)
Área de inspeção (Scan)
50 x 60 – 460 x 500 (1,97 x 2,36 – 18,11 x 19,69)
Peso da PCB12kg ou menos

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