Sistemas de inspeção óptica automatizados 2D na parte inferior em linha
Parte inferior-
AOI
Uma máquina de inspeção 2D do lado inferior que automatiza o processo final de inspeção de montagem da placa de circuito impresso, o Bottom-Side AOI garante a qualidade da solda dos componentes do furo passante após o processo de soldagem seletiva, por fluxo e por imersão. Como o manuseio da placa e a reversão da PCB não são necessários, a eficiência é melhorada.
Inspeção automática da superfície inferior que contribui para a eficiência do capital de investimento e economia de mão de obra
Evite danos causados pelo manuseio manual ou automatizado da placa, eliminando a necessidade de virar as PCBs – o Bottom-Side AOI garante qualidade e produtividade, eliminando a necessidade de operação manual e reversão da placa.
Projeto de equipamento que acomoda a montagem de componentes grandes e placas pesadas
A folga superior de 130 mm e o transportador altamente rígido permitem que o Bottom-Side AOI acomode placas com PCBs montados em componentes de furo passante grandes e de formato estranho e gabaritos pesados, expandindo enormemente a gama de processos de inspeção que podem ser automatizados.
PCBs montados em componentes inseridos grandes e de formato estranho
Operações comuns com processo SMT
O Bottom-Side AOI usa a mesma plataforma de software do sistema de inspeção de impressão de solda (SPI) e do sistema de inspeção pós-pós-refluxo (AOI) da Saki. O uso de um sistema comum unifica as operações e reduz a carga de trabalho do operador.
O método exclusivo de imagem de varredura de linha da Saki foi aplicado à inspeção 2D da parte inferior para atingir velocidades consistentemente altas.
Inspeção de alta velocidade por imagem simultânea de placa completa
Através de imagens em lote usando uma câmera com sensor de linha, imagens de toda a placa são rapidamente adquiridas. A geração simultânea de imagens completas significa que o tempo takt não é afetado pelo número de peças ou pelo status da montagem.
Hardware projetado para fornecer inspeção de alta velocidade e alta precisão
O design de hardware simples e estável de um acionamento de eixo único melhora significativamente a precisão e a velocidade. A imagem em alta velocidade de uma placa de tamanho médio é realizada em aproximadamente 10 segundos.
Os recursos de inspeção Bottom-Side AOI cobrem uma variedade de defeitos de solda, essenciais para uso por fabricantes automotivos.
Algoritmo 'FUJIYAMA' dedicado para inspeção de juntas de solda e pinos THT
A tecnologia de iluminação exclusiva da Saki permite a análise do menisco de solda e da presença de pinos, permitindo que os seguintes defeitos sejam inspecionados simultaneamente:
• Exposição ao cobre
• Solda excessiva
• Presença de alfinete
• Solda insuficiente
• Buracos de sopro
• Pontes de solda
Imagem de solda através do furo
Tela de inspeção de solda através do furo
Extra Component Detection (ECD) inspeciona a placa inteira sem perder bolas de solda
O ECD compara uma imagem estatística sem defeitos com a imagem recém-digitalizada, permitindo a detecção automática de defeitos, como esferas de solda e objetos estranhos. Este processo também detecta defeitos adicionais, como peças excedentes inesperadas e poeira dentro da placa.
Modelo estatístico
Conjunto de PCB com defeito
Especificação
2Di-LU1
Especificação
Modelo | 2Di-LU1 |
---|---|
Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.) | 1040×1440×1500 (40,94x56,69x59,06) |
Resolução | 18μm |
Liberação de PCB | Superior: 130 mm (1,57 pol.) Inferior: 40 mm (2,36 pol.) |
Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA |
Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm (pol.) | Transportadora: 50 x 60 – 610 x 610 (1,97 x 2,36 – 24,02 x 24,02) Área de inspeção (digitalização): 50 x 60 – 460 x 500 (1,97 x 2,36 – 18,11 x 19,69) |
Peso da PCB | 12kg ou menos |
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