Inspeção de pasta de solda 3D
Máquina
3D-SPI
As máquinas 3D-SPI de alta velocidade e alta precisão da Saki são especializadas na inspeção de impressão de solda de processo SMT. As máquinas 3D-SPI inspecionam e analisam uma ampla gama de possíveis pontos problemáticos, incluindo a medição da área, altura e volume da pasta de solda; bem como ponte, chifre de solda e conformidade de coplanaridade BGA.
A qualidade de toda a linha de produção é garantida através da coordenação máquina-2-máquina com impressão de solda e máquinas pick-and-place.
01
Inspeção de alta velocidade
- A inspeção mais rápida do setor de pastilhas de microcomponentes
- Tecnologia exclusiva de processamento de dados de imagem de alta velocidade
Hardware projetado para inspeção de alta velocidade e alta precisão
O projeto emprega um pórtico ultrarrígido e acionamento biaxial com uma escala linear de ultra-alta definição, permitindo movimento em alta velocidade da cabeça óptica com incrível precisão da posição de parada.
Processamento de dados mais rápido graças ao software dedicado exclusivo da Saki
Todo o software de imagem e processamento é desenvolvido internamente pela Saki, melhorando a otimização de hardware e algoritmos de inspeção – levando a um processamento de dados superior e mais rápido.
02
Inspeção de alta precisão
- Estrutura de hardware inovadora
- Autodiagnóstico abrangente
- Inspeção de impressão de solda versátil, de alta precisão e alta qualidade
Estrutura de hardware robusta que garante uma vida útil prolongada de inspeção contínua de alta qualidade
Com seu pórtico ultrarrígido, acionamento biaxial e escala linear de ultra-alta definição, o 3D-SPI possui alta repetibilidade e contribui para manter a estabilidade e a qualidade dos dados de resultados de inspeção. A inspeção estável é garantida graças à estrutura forte e durável que oferece confiabilidade por 15 anos ou mais.
Sistema de autodiagnóstico
O autodiagnóstico monitora o status do equipamento em tempo real. As verificações de hardware durante a inicialização e antes da inspeção reduzem bastante o risco de falhas repentinas e, combinadas com o monitoramento dos consumíveis, permitem que a manutenção seja programada de forma eficiente com tempo de inatividade mínimo.
Manutenção baseada no tempo
Manutenção Baseada em Condições
Algoritmos de inspeção de impressão de solda
Qualidade de inspeção em conformidade com IPC
O desvio posicional do tamanho da almofada é inspecionado com base no padrão de qualidade IPC-7527 para tolerâncias de medição.
Inspeção do Padrão de Qualidade IPC-7527
Padrão de desvio de impressão
Pasta de solda saliente da almofada Classe 1,2,3: menos de 25%
Imagem real
Inspeção de coplanaridade
As inspeções de dispositivos com alta contagem de E/S se beneficiam da coplanaridade aprimorada, com análise da faixa de solda para altura, volume e área que ajuda a evitar o umedecimento pós-refluxo.
Funções SPC para visualização da qualidade da solda
A qualidade da solda é gerenciada e mantida através do monitoramento abrangente da quantidade de solda da placa e da análise de tendências de defeitos. Extensas funções de relatórios e ferramentas de análise de dados permitem a exportação de classificações de tipos de defeitos e gráficos de rendimento.
Análise de defeitos
Gráfico de rendimento
03
Solução M2M da Saki
- Feedback do SPI para a impressora de tela
- Feed-forward do SPI para a máquina pick-and-place
Feedback do SPI para a impressora de tela
A precisão da impressão de solda é melhorada graças ao feedback dos dados de desalinhamento da posição de impressão de solda do SPI para a máquina de impressão de solda. Além disso, as instruções de limpeza da máscara metálica são comunicadas automaticamente para evitar defeitos de impressão da solda.
Correção da posição de impressão
Instruções de limpeza automática
Feed-forward do SPI para a máquina pick-and-place
A posição de montagem do componente é corrigida compartilhando informações sobre o desalinhamento da posição de impressão da solda com a máquina pick-and-place. Dados adicionais sobre subplacas com falha também são comunicados para evitar a montagem de componentes nesses casos.
Pular placa NG
Solução de escalação total da Saki
O 3D-AOI da Saki usa uma plataforma comum com 3D-SPI e 3D-CT-AXI. O processo é consistente em todo o processo – desde a inspeção da solda pós-impressão usando SPI até a inspeção dos componentes montados.
Especificação
| Dimensões | M | eu | XL |
|---|---|---|---|
| Modelo | 3Si-MS2 | 3Si-LS2 | 3Si-ZS2 |
| Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Resolução | 12μm、18μm | 18μm | |
| Liberação de PCB | Parte superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 | ||
| Requisito de energia elétrica | Monofásico ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz | ||
| Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm (pol.) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 | 50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 | 50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| Item de Inspeção | a medição da área, altura e volume da pasta de solda, ponte, chifre de solda e conformidade de coplanaridade BGA. | ||
| Dimensões | M |
|---|---|
| Modelo | 3Si-MS2 |
| Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.) (pol.) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Resolução | 12μm、18μm |
| PCB Liberação | Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 |
| Elétrico Requisito de energia | Monofásico ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 |
| Item de Inspeção | a medição da área, altura e volume da pasta de solda, ponte, chifre de solda e conformidade de coplanaridade BGA. |
| Dimensões | eu |
|---|---|
| Modelo | 3Si-LS2 |
| Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.) (pol.) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Resolução | 12μm、18μm |
| PCB Liberação | Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 |
| Elétrico Requisito de energia | Monofásico ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm | 50×60〜500×510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 |
| Item de Inspeção | a medição da área, altura e volume da pasta de solda, ponte, chifre de solda e conformidade de coplanaridade BGA. |
| Dimensões | XL |
|---|---|
| Modelo | 3Si-ZS2 |
| Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.) (pol.) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Resolução | 18μm |
| PCB Liberação | Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 |
| Elétrico Requisito de energia | Monofásico ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz |
| Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm | 50×60〜686×870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| Item de Inspeção | a medição da área, altura e volume da pasta de solda, ponte, chifre de solda e conformidade de coplanaridade BGA. |
*1 Para o modo duplo, a folga inferior da PCB é de 50 mm (1,96 pol.),
*2 Para modo duplo, o tamanho da PCB é 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99)
*3 Para modo duplo, o tamanho da PCB é 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)
Caso de uso
Grupo TQ
O TQ-Group, um importante fornecedor alemão de soluções eletrônicas, instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para fornecer produtos de qualidade ainda mais alta.
Rohde & Schwarz
A Rohde & Schwarz, um importante fornecedor alemão de soluções eletrônicas, instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para fortalecer suas operações de fabricação e fornecer produtos de qualidade ainda mais alta.
Tecnologias Modulares Inteligentes
A Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto desempenho e unidades de disco de estado sólido (SSDs), instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para lidar com os desafios de miniaturização e se preparar para a fabricação inteligente.
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