Sistemas automatizados de inspeção de raios X 3D-CT em linha

EIXO 3D-CT

Um sistema de inspeção por raios X 3D-CT de alta velocidade e alta precisão, compatível com processos SMT e de furo passante, o 3D CT-AXI da Saki possui a velocidade mais rápida do setor, utilizando imagens 3D superiores e qualidade de inspeção para detectar todo o espectro de defeitos de solda em PCBs.
Com autodiagnóstico abrangente e facilidade de manutenção incomparável, o 3D CT-AXI fornece todas as funcionalidades essenciais para uma inspeção por raios X de qualidade.

Exemplo de detecção de defeitos usando aquisição de imagens de alta definição

Cabeça no travesseiro

Defeito Vazio

Defeito de solda PTH

01

Imagens poderosas de alta velocidade e alta definição

  • A capacidade de processamento de imagens e cálculos mais rápida do setor​​
  • Geração de imagens 3D detalhadas e verdadeiras para produção sem defeitos

A velocidade mais rápida do setor para inspeção em linha

Um novo e inovador detector maior para imagens de área ampla resulta em menos FOVs necessários e tempo takt reduzido. Quando combinado com o software otimizado exclusivo da Saki, o processamento de imagens e cálculos são concluídos quase simultaneamente, produzindo o tempo de ciclo ultrabaixo necessário para uma inspeção eficiente por raios X em linha.

Imagens 3D de alta definição

A tecnologia Planar CT exclusiva da Saki é especializada em imagens de objetos planos, gerando instantaneamente centenas de imagens tomográficas de alta definição que são unidas para criar dados 3D de alta definição.

O design de hardware de alta precisão da Saki é essencial para a criação de dados 3D de alta definição. O pórtico ultrarrígido e a escala linear de alta resolução proporcionam incrível precisão no posicionamento para imagens estáveis. As informações de posição do pórtico são refletidas em cálculos em tempo real para obter imagens 3D de alta definição com bordas nítidas.

Tecnologia de correção de alta precisão

A geração de imagens 3D de alta definição requer tecnologia de correção de alta precisão. O 3D-AXI da Saki utiliza dados de padrão, uma função automática de correção de deformação da placa nas direções XYZ e uma função de posicionamento para melhorar a precisão da inspeção e reduzir a carga de criação de programas de inspeção.
Dados 3D de alta definição contínuos são adquiridos por meio de um processo que inclui correção direcional XYZ para cada pixel combinada com a função 3D-AXI 'One Piece' para conectar FOVs.

Função de uma peça

Ao combinar imagens de alta precisão, correção e processamento de cálculos, é possível adquirir dados 3D densos com base nas informações dos eixos X, Y e Z – isso garante que os defeitos não sejam ignorados em qualquer altura.

Todas as inspeções atendem ou excedem os padrões IPC.

Método de inspeção geral

Método de inspeção de Saki

02

Facilidade de uso e carga de trabalho reduzida

  • Configurações automáticas de condições de imagem fáceis de programar podem ser obtidas no AOI
  • A depuração pode ser realizada sem parar a linha de produção

Programação fácil

Programas de inspeção em máquinas convencionais de inspeção por raios X podem ser difíceis de criar – em contraste, as máquinas de inspeção por raios X da Saki são capazes de extrair dados de programação AOI existentes.
O tempo de programação é significativamente reduzido usando dados de projeto pré-existentes e configurando automaticamente as condições de imagem, como definir a ampliação para cada FOV.
Além disso, peças que abrangem vários FOVs podem ser conectadas e salvas como dados 3D de componente único para melhorar o gerenciamento da biblioteca e reduzir horas de trabalho.

Depurando sem interromper a linha de produção

A função de depuração offline permite a coleta e depuração de imagens sem parar o equipamento operacional. Juntamente com as atualizações da biblioteca em tempo real, um catálogo de dados históricos de defeitos é salvo e pode ser inspecionado novamente, contribuindo significativamente para a garantia geral da qualidade.

Vantagens da cooperação com AOI

Para facilitar a operação, a máquina de inspeção 3D-AXI da Saki funciona na mesma plataforma de software que seu AOI. Alcançando um controle de qualidade consistente na linha, os resultados da inspeção são integrados usando AOI e AXI – com resultados para cada estação exibidos na mesma tela. Ao compartilhar informações de identificação da placa com o AOI, não há necessidade de transportadores intermediários ou leitores de código de barras, economizando espaço e custos.

Linha de equipamentos de inspeção da Saki para processos SMT

03

Melhor capacidade de manutenção e facilidade de manutenção

  • Design de hardware de longa duração para precisão consistentemente alta
  • Função de autodiagnóstico, com previsão e redução da dose de exposição

Design de hardware à prova de futuro

Hardware altamente durável é essencial para realizar inspeções avançadas e, ao mesmo tempo, manter a precisão estável em ambientes de produção em linha e de longo prazo e de alto volume. A máquina de inspeção por raios X da Saki possui um pórtico exclusivo altamente rígido que proporciona longa vida útil ao equipamento e alta repetibilidade.

Funções de autodiagnóstico

Manter uma inspeção de alta precisão e exatidão é importante para manter a alta produtividade. O equipamento de inspeção de raios X da Saki diagnostica regularmente a deterioração da fonte de raios X, brilho irregular da imagem, distorção de quadro e muito mais. A manutenção pode ser realizada de maneira planejada e a alta precisão pode ser mantida. O autodiagnóstico evita falhas repentinas do equipamento, reduz o tempo de inatividade do equipamento, evita a substituição desnecessária de peças não defeituosas e reduz as horas de trabalho de manutenção.

Manutenção baseada no tempo

Manutenção Baseada em Condições

Simulador de dosagem de raios X

Ao realizar inspeções por raios X, muitas pessoas ficam preocupadas com o risco de falha de componentes devido à exposição à radiação. O equipamento de inspeção por raios X da Saki é equipado com um simulador de dose de exposição, prevendo a dose de exposição para cada área para otimizar as condições de imagem. Os raios X são irradiados apenas durante a geração de imagens, minimizando a irradiação.

Simulador de dosagem de raios X

Funções ideais para cada processo

SMT

  • Exemplo de detecção de defeitos de processo SMT

Processo interno

  • Exemplo de detecção de defeitos no processo backend
  • Solução de linha completa da SAKI

Exemplo de detecção de defeitos de processo SMT

Cabeça BGA no travesseiro

O 3D-AXI separa claramente formas não molhadas tradicionalmente difíceis de detectar, realizando a inspeção usando a relação de volume e o formato das esferas de solda.

Defeito de vazio BGA

A inspeção automática da proporção do volume de vazios e da proporção da área de vazios garante que nenhum vazio, por menor que seja, seja esquecido.

Defeito de solda de componentes IC

Os julgamentos de aprovação/reprovação são baseados em alterações na posição do filete, altura, largura, ângulo e número de componentes IC. Se a solda cruzar entre os terminais, isso será detectado como um defeito de ponte.

Defeito de solda de componentes de chip

As avaliações de aprovação/reprovação são baseadas em alterações na posição do filete, altura, largura, ângulo e número de peças de cavaco.

Exemplo de detecção de defeitos no processo backend

Peça de inserção: enchimento de solda insuficiente

T

O 3D-AXI mede a taxa de preenchimento de solda dentro do furo passante e detecta com segurança defeitos que não são percebidos pela inspeção geral da área da imagem tomográfica.

Todas as inspeções atendem ou excedem os padrões IPC.

Peça de inserção: ponte defeituosa

Se a solda cruzar entre os terminais, isso será detectado como um defeito de ponte.

Solução de linha completa da SAKI

O 3D AOI da SAKI usa uma plataforma comum com 3D SPI e 3D CT AXI.
Podemos cobrir tudo, desde a inspeção de solda pós-impressão usando SPI até a inspeção de componentes montados com uma operação consistente.

Especificação

Modelo3Xi-M110​
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1380×2150×1500 (54,34x84,65x59,06)
Resolução8μm-38μm
Liberação de PCBParte superior: 60 mm (2,36 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Requisito de energia elétricaTrifásico ~200V +/-10%, 50/60Hz
Tubo de raios X110kV 30W, fonte fechada de raios X
Vazamento de raios X0,5μSv/h ou menos
Tamanho da placa de circuito impresso
(L) x (C) mm (pol.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *
Modelo3Xi-M110​
Tamanho
(L)×(D)×(A)mm (pol.)
1380×2150×1500 (54,34x84,65x59,06)
Resolução8μm-38μm
Liberação de PCBParte superior: 60 mm (2,36 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)
Elétrico
Requisito de energia
Trifásico ~200V +/-10%, 50/60Hz
Tubo de raios X110kV 30W, fonte fechada de raios X
Vazamento de raios X0,5μSv/h ou menos
Tamanho da placa de circuito impresso
(L)×(L)mm (pol.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *

*Tamanho da placa alvo com opção de imagem 2x

Caso de uso

Soluções relacionadas