Inspeção óptica automatizada 3D
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3D-AOI

Totalmente compatível com processos SMT e de passagem, o 3D-AOI atende a todos os requisitos de qualidade para alvos de inspeção complexos, como placas de circuito impresso de alta densidade e placas que abrigam uma mistura de componentes extremamente pequenos e altos. A resolução e a iluminação da câmera são personalizáveis para fornecer a flexibilidade adequada a qualquer ambiente de produção ou linha de produtos.

Alta resolução

Imagens de alta definição de qualidade retratam claramente os menores componentes
Alcança inspeção total – desde peças extremamente pequenas até os componentes mais altos

Imagens de alta definição apresentando peças minúsculas e PCBs de alta densidade com clareza impressionante

Capaz de inspecionar com precisão uma variedade de peças com imagens extremamente nítidas, o 3D-AOI inspeciona componentes de 0402 mm e 0201 mm, além de detalhar IC de passo estreito e peças de almofada estreitas.

Nova AOI

Componente de 0402mm capturado em 3Di-LS3 / 8µm

AOI convencional

Alcançando o impossível – imagens de alta resolução com faixa ampliada de medição de altura

O 3D-AOI mantém a alta resolução enquanto expande a faixa de medição de altura, alcançando inspeção abrangente de componentes extremamente pequenos e altos. A faixa de medição de altura é de até 25 mm apenas com a câmera de resolução de 8 µm / 15 µm e pode ser expandida para 40 mm quando combinada com a opção de eixo Z.

Componentes altos com processo SMT

Componentes de ajuste de pressão

O mais rápido do setor

Realiza inspeções na velocidade mais rápida possível
Processamento de dados de imagem de alta velocidade e sem estresse

Tempos de ciclo AOI incomparáveis com câmeras de resolução de 8 µm e 15 µm

Desfrute de velocidades de 4.500 mm²/seg com a câmera de 8 µm e 7.000 mm²/seg com a câmera de 15 µm.
Com a capacidade de lidar com componentes tão pequenos quanto 0,402 mm, a câmera de 15 µm é ideal para produtos de alto volume e aqueles onde a velocidade é essencial.

Totais combinados de tempo de captura e inspeção com amostra de tamanho A5 (150 mm x 214 mm) (o tempo de inspeção pode variar dependendo da condição da amostra)

Processamento de dados de imagem em alta velocidade

A geração de imagens, o processamento de dados de imagem e a inspeção são realizados em paralelo – resultando em tempos de espera quase nulos.
A operação do hardware e o processamento de imagens são totalmente otimizados graças ao desenvolvimento interno de software personalizado.

Escalabilidade

Múltiplas opções disponíveis, incluindo: iluminação de cúpula, câmera lateral, eixo Z
Inspeção de revestimento isolante (CCI) possível com opção de iluminação UV
A resolução da câmera pode ser alterada no local

Opções atualizáveis permitem uma variedade de inspeções de placas com uma única máquina de inspeção

As atualizações permitem um desempenho contínuo e atualizado e uma gama mais ampla de uso de inspeção a partir de uma única unidade.

Iluminação de cúpula

Câmeras laterais

Inspeção de solda de peças de eletrodos traseiros e peças de conectores; inspeção de ponte

Eixo Z

Inspeção de componentes altos; inspeção de placas com mistura de componentes pequenos e altos; inspeção da solda próxima à superfície da placa

Inspeção de revestimento isolante (CCI) possível com iluminação UV*

O CCI detecta áreas de cobertura/não cobertura em todo o PCB.
A detecção de componentes extras (ECD) também é possível.
*Unidade óptica para iluminação UV opcional.

Mudança no local da resolução da câmera

Tanto a resolução quanto a velocidade podem ser alteradas de acordo com o objetivo da inspeção e os requisitos de produção.
A troca pode ser concluída em menos de 90 minutos – incluindo calibração no local.

Funções ideais para cada processo

SMT

Cooperação M2M com máquina pick-and-place
Solução de escalação total da Saki

Processo interno

Solução de inspeção de inserção
Solução de inspeção de solda no verso

Cooperação M2M com Máquina Pick-and-Place

As máquinas Saki AOI são desenvolvidas para comunicação M2M com todos os principais fabricantes de máquinas de montagem em superfície.
O AOI fornece feedback à máquina de montagem em superfície em relação à posição de montagem, fortalecendo significativamente a garantia de qualidade.

Feedback da AOI para a máquina de montagem em superfície

Solução de escalação total da Saki

O 3D-AOI da Saki usa uma plataforma comum com 3D-SPI e 3D-CT-AXI.
O processo é consistente em todo o processo – desde a inspeção da solda pós-impressão usando SPI até a inspeção dos componentes montados.

Saber mais

Solução de inspeção de inserção

A Saki fornece uma ampla gama de soluções de inspeção adequadas para componentes inseridos altos, como inspeção de caráter e polaridade de peças altas e medição simultânea da solda na placa e da altura de peças altas. (Com opção de eixo Z)

Inspeção de polaridade de componentes altos e OCR

Medição Simultânea da Altura da Superfície da Solda e da Altura

Solução de inspeção de solda no verso

O 3D-AOI automatiza a inspeção de solda, suportando fluxo, imersão e soldagem seletiva.
A automação garante uma qualidade mais consistente do que a inspeção visual, melhorando o processo de inspeção de solda e economizando mão de obra.

Algoritmo de inspeção de solda THT

Usando informações 3D, um algoritmo cobre todos os itens de inspeção necessários, como altura do pino, altura do filete de solda e inspeção da ponte.

A Detecção Extra de Componentes (ECD) não perde nenhum objeto caído ou peças excedentes

Ao gerar dados estatísticos de amostra a partir de aproximadamente dez imagens livres de defeitos, defeitos como peças excedentes inesperadas, bolas de solda e poeira na placa podem ser detectados automaticamente. Mesmo sem amostras preparadas, defeitos como esferas de solda podem ser detectados usando dados de projeto e informações de limite.

ECD NG Imagens

Especificações

Dimensões	M	eu	XL
Modelo	3Di-MS3	3Di-LS3	3Di-ZS3
Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.)	850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)	1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)	1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Resolução	8μm、15μm
Liberação de PCB mm (pol.)	Superior: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *1
Requisito de energia elétrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.)	50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2	50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3	50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25)

Dimensões	M
Modelo	3Di-MS3
Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.)	850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)
Resolução	8μm、15μm
Liberação de PCB mm (pol.)	Superior: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *1
Requisito de energia elétrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.)	50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2

Dimensões	eu
Modelo	3Di-LS3
Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.)	1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
Resolução	8μm、15μm
Liberação de PCB mm (pol.)	Superior: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *1
Requisito de energia elétrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.)	50 x 60 – 500 x 510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3

Dimensões	XL
Modelo	3Di-ZS3
Tamanho[corpo principal] (L) x (P) x (A) mm (pol.)	1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Resolução	8μm、15μm
Liberação de PCB mm (pol.)	Superior: 40 (1,57) Inferior: 60 (2,36) *1
Requisito de energia elétrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso （L）×（L）mm (pol.)	50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25)

*1 Para o modo duplo, a folga inferior da PCB é de 50 mm (1,96 pol.),
*2 Para modo duplo, o tamanho da PCB é 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99)
*3 Para modo duplo, o tamanho da PCB é 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)

Caso de uso

Marquardt

A Marquardt, fabricante alemã líder de produtos mecatrônicos para a indústria automotiva, instalou as soluções 3D-AOI e 3D-CT-AXI da Saki para melhorar a eficiência da produção e garantir sua competitividade no futuro.

URL

Grupo TQ

O TQ-Group, um importante fornecedor alemão de soluções eletrônicas, instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para fornecer produtos de qualidade ainda mais alta.

URL

Rohde & Schwarz

A Rohde & Schwarz, um importante fornecedor alemão de soluções eletrônicas, instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para fortalecer suas operações de fabricação e fornecer produtos de qualidade ainda mais alta.

URL

Tecnologias Modulares Inteligentes

A Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto desempenho e unidades de disco de estado sólido (SSDs), instalou o 3D-AOI e o 3D-SPI da Saki para lidar com os desafios de miniaturização e se preparar para a fabricação inteligente.

URL