Inspeção óptica automatizada 2D
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2D-AOI

O 2D-AOI é um dispositivo de inspeção visual 2D de alta velocidade e alta precisão que oferece suporte a vários processos de inspeção, como SMT e processos de furo passante. O design de hardware extremamente durável garante uma qualidade de inspeção mais estável do que a inspeção visual tradicional e contribui para economias significativas de mão de obra nos locais de produção.

Sistema de inspeção de alta velocidade

Imagens completas simultâneas para inspeção em alta velocidade
Tecnologia exclusiva de digitalização de linha da Saki

Imagens completas simultâneas para inspeção em alta velocidade

A inspeção de alta velocidade é obtida através da geração simultânea de imagens de toda a PCB, utilizando a tecnologia exclusiva de varredura de linha da Saki. Imagens de toda a placa são rapidamente adquiridas por meio de imagens em lote usando uma câmera com sensor de linha – o tempo takt não é afetado pelo número de peças ou pelo status da montagem.

Tecnologia de digitalização de linha

Alta fiabilidade

O design robusto do hardware garante alta qualidade de inspeção para uma vida útil prolongada
Tecnologia de iluminação exclusiva para obter imagens sem sombras

A confiabilidade da inspeção é aprimorada com hardware projetado especificamente para imagens de alta velocidade e alta precisão, que utiliza a tecnologia de iluminação exclusiva da Saki para captura de imagens sem sombras.

Design de hardware que garante alta qualidade de inspeção por uma vida útil prolongada

O design de hardware estável e uniaxial garante baixa vibração e alta durabilidade, enquanto um design de caixa compacto contribui para melhorar a produtividade da área.

Hardware Uniaxial

Luz superior coaxial para aquisição de imagens sem sombras

Uma luz coaxial superior ilumina diretamente acima de cada componente inspecionado em todas as posições da placa, capturando objetos angulares, como superfícies de solda, sem ser afetado por componentes adjacentes.

Luz superior coaxial

Anel de luz

Múltiplas Inspeções

Inspeção simultânea frente e verso para aumentar a eficiência da produção
Inspeção de solda de componentes inseridos
Extra Component Detection (ECD) detecta peças caídas, objetos estranhos e bolas de solda em toda a placa

A flexibilidade do sistema permite uma variedade de critérios de inspeção, incluindo inspeção dupla face simultânea, inspeção de solda THT e inspeção completa da placa.

Digitalização simultânea frente e verso

O 2D-AOI inspeciona a superfície de montagem e a superfície de solda dos componentes do furo passante ao mesmo tempo.
Como não é necessária nenhuma máquina de reversão, evitam-se danos à placa devido à reversão, a eficiência do investimento em equipamentos é melhorada e a produtividade da área aumenta ao encurtar o comprimento da linha.

Digitalização frente e verso simultânea

Inspeção de solda de componentes passantes

A tecnologia de iluminação exclusiva da Saki permite a análise do menisco de solda e da presença de pinos, permitindo que os seguintes defeitos sejam inspecionados simultaneamente:

Exposição ao cobre
Solda excessiva
Presença de alfinete
Solda insuficiente
Buracos de sopro
Pontes de solda

Imagem de solda através do furo

Tela de inspeção de solda através do furo

A Detecção de Componentes Extras (ECD) de quadro completo garante que objetos caídos e peças excedentes não sejam esquecidos

2D-AOI aplica Extra Component Detection (ECD) em toda a superfície da placa.
O ECD compara uma imagem estatística sem defeitos com a imagem recém-digitalizada, permitindo a detecção automática de defeitos, como esferas de solda e objetos estranhos.
Este processo também detecta defeitos adicionais, como peças excedentes inesperadas e poeira dentro da placa.

ECD NG Imagens

Linha completa adequada para processos SMT ou back-end

BF-FronteiraⅡ

AOI embutido
PCBs de grande porte
Resolução 18μm

BF-TristarⅡ

AOI embutido
Inspeção bilateral simultânea
Resolução 10μm

BF-Sirius

Bancada
PCBs de grande porte
Resolução 18μm

BF-Cometa18

Bancada
PCBs de tamanho médio
Resolução 18μm

Especificação

Modelo	BF-FronteiraⅡ	BF-TristarⅡ	BF-Sirius	BF-Cometa18
Tipo de instalação	Em linha	Em linha	Bancada	Bancada
Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.)	850x1340x1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)	850 x 1295 x 1130 (33,5x51x45,5)	800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
Resolução	18μm	10 μm	18μm	18μm
Liberação de PCB	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)	Superior: 30 mm (1,18 pol.) Parte inferior: 30 mm (1,18 pol.)	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.)	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.)
Requisito de energia elétrica	Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm (pol.)	50 x 60 – 460 x 500 (2x2,4 – 18x20)	50 x 60 – 250 x 330 (2x2,4 – 10x13)	50 x 50 – 460 x 500 (2x2 – 18x20)	50 x 50 – 250 x 330 (2x2 – 10x13)

Modelo	BF-FronteiraⅡ	BF-TristarⅡ
Tipo de instalação	Em linha
Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.)	850x1340x1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)	850 x 1295 x 1130 (33,5x51x45,5)
Resolução	18μm	10 μm
Liberação de PCB	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pol.)	Superior: 30 mm (1,18 pol.) Parte inferior: 30 mm (1,18 pol.)
Elétrico Requisito de energia	Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm (pol.)	50 x 60 – 460 x 500 (2x2,4 – 18x20)	50 x 60 – 250 x 330 (2x2,4 – 10x13)

Modelo	BF-Sirius	BF-Cometa18
Tipo de instalação	Bancada
Tamanho (L)×(D)×(A)mm (pol.)	800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
Resolução	18μm	18μm
Liberação de PCB	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.)	Superior: 40 mm (1,57 pol.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pol.)
Elétrico Requisito de energia	Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Tamanho da placa de circuito impresso (L)×(L)mm (pol.)	50 x 50 – 460 x 500 (2x2 – 18x20)	50 x 50 – 250 x 330 (2x2 – 10x13)