Soluções de Inspeção de Semicondutores

O sistema SPI de 3 µm de alta resolução da SAKI proporciona inspeção precisa e automatizada de microprotuberâncias finamente impressas. Apesar de ser uma solução de inspeção visual automatizada, alcança precisão de medição comparável à de equipamentos de metrologia 3D. Também suporta inspeção de pasta de solda para estênceis com aberturas de 50 µm ou menos.

O avançado sistema AOI com resolução de 3 µm da SAKI mede a altura da superfície da matriz com precisão excepcional, permitindo a detecção de cavacos e corpos estranhos sob superfícies espelhadas. A tecnologia de imagem proprietária da Saki garante medições de altura altamente precisas, mesmo em superfícies altamente refletivas – tradicionalmente desafiadoras para inspeção óptica.

Detecção de cavacos de matriz usando AOI de 3 µm

Inspeção de Raios X de Alta Resolução

A solução AXI de alta resolução da SAKI proporciona inspeção automatizada por raios X de juntas de solda internas em semicondutores. Para inspecionar as microprotuberâncias entre o chip semicondutor e o interposer, obtivemos imagens tomográficas de alta resolução e ampla profundidade de campo graças à rigidez e precisão das etapas que compõem a TC planar. A calibração meticulosa do sistema garante ainda mais resultados de inspeção estáveis e precisos.

“Uma varredura, inspeção multicamadas”

Uma característica fundamental do sistema AXI da SAKI é sua capacidade de distinguir e inspecionar com precisão múltiplas camadas de solda em uma única varredura, mesmo para estruturas complexas de encapsulamentos semicondutores multicamadas. Ao contrário dos sistemas convencionais que exigem múltiplas passagens, a tecnologia proprietária de tomografia computadorizada planar (PCT) da SAKI permite a inspeção e análise completa de todas as juntas de solda dentro de um chip em uma única varredura. Isso reduz o tempo de inspeção e minimiza significativamente a exposição aos raios X.

Inspeção de embalagens multicamadas

A inspeção por TC 3D da SAKI oferece imagens excepcionais de alta resolução para encapsulamentos semicondutores complexos. Ela se destaca em inspeções desafiadoras, como inspeção de pontes com microbump (20 µm), inspeção de bump C4 (70 µm) e inspeção de vazios e não molhantes com bump BGA (150 µm), garantindo avaliação e análise completas de estruturas internas.

Inspeção de alta velocidade para implementação em linha

As soluções AXI da SAKI são otimizadas para operação em linha, atendendo às demandas de tempo de ciclo dos processos de produção SMT. Por meio de processamento proprietário avançado de alta velocidade, o AXI da SAKI sincroniza a aquisição de imagens com o processamento de dados para obter captura e inspeção de dados 3D em tempo real. A Saki está comprometida em aprimorar a inspeção de semicondutores para atender aos desafios futuros da indústria.

Minimizando o risco de exposição à radiação

Para garantir a qualidade do produto e a segurança do operador, os sistemas AXI da SAKI são equipados com um simulador de dose de radiação. Isso permite o controle preditivo da dose e a otimização adaptativa da imagem. Além disso, os raios X são emitidos apenas durante a captura da imagem, reduzindo ainda mais a exposição geral à radiação.

Simulador de dosagem de raios X

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